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聚酰亚胺论文(聚酰亚胺文献)

发布时间:2023-04-24 16:30:08编辑:小编归类:历史论文

1. 聚酰亚胺文献

聚醚醚酮是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。其构成单位为氧-对亚苯基-氧-羰-对亚苯基,是半结晶性、热塑性塑料。聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料,与其他特种工程塑料相比具有更多显著优势,耐正高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射、超强的机械性能可用于高端的机械、核工程和航空等科技。

聚酰亚胺,是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。

2. 聚酰亚胺国内外研究现状

含氟结构可以制备无色透明的PI膜

日本东京工艺大学的Matsumoto等[3]用两步法合成了一系列脂环族PI,其在可见光范围内的透光率超过85%,而传统的Kapton型PI(PMDA-DDE)约为67%。这是由于分子结构中引入脂环,破坏了电子云的共轭,从而可以透明性提高。中国科学院化学研究所的刘金刚等[4]采用脂环族二酐和芳香族含氟二胺制备PI膜,高电负性三氟甲基以及脂环结构协同抑制分子内的CT络合物的形成,使其在可见光范围内具有优良透明性,其中450nm处的透光率超过88%,在光通信波段(1.30μm和1.55μm)均没有显著吸收,是一种优异的光纤通信材料。

3. 聚酰亚胺文献综述

液晶可分为热致液晶、溶致液晶。热致液晶是指由单一化合物或由少数化合物的均匀混合物形成的液晶。溶致液晶:是一种包含溶剂化合物在内的两种或多种化合物形成的液晶。是在溶液中溶质分子浓度处于一定范围内时出现液晶相。而

聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一

在进入20世纪80年代后,聚酰亚胺就成为液晶显示器最普遍使用的取向剂材料。液晶聚酰亚胺从1985年开始出现研究热潮。但人们发现均苯型聚酰亚胺是很差的液晶单元, 它虽有大量不同的结构,但并不容易得到液晶态。然而,聚酰亚胺特别容易从结构上进行调整、变化,在实际应用中可根据需要合成出产生不同予倾角的取向剂。经研究,绝大多数液晶聚酰亚胺的结构均属聚酯酰亚胺。

4. 聚酰亚胺书籍

聚酰亚胺薄膜被称为'黄金薄膜',聚酰亚胺薄膜的用途广泛,下面来具体盘点一下。

1、可用做耐高温隔热材料,作为高温环境中的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电-光材料等;

2、多用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料;

3、透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版;

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4、聚酰亚胺薄膜可用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料;

5、聚酰亚胺薄膜可作为高温介质,以及放射性物质的过滤材料和防弹防火织物;

6、总之,聚酰亚胺薄膜的用途广发,它 还可作为先进复合材料的基体树脂,可用于航天、航空飞行器结构或功能部件,以及火箭、导弹等的零部件,是非常耐高温的结构材料。

5. 聚酰亚胺的应用

PI薄膜粘接有用有机硅压敏胶,就是俗称的硅胶胶水;

KL-2910胶水为高温下快速固化硅胶压敏胶,配合BPO或双二四等过氧物硫化,搭配PRIMER底涂剂CL-24S-3使用。

特点:高剥离力,BPO硫化成型

PI(聚酰亚胺)薄膜典型应用于电池胶带。PI高温胶带、硅胶绿胶带,金手指等产品。

6. 聚酰亚胺综述

聚酰亚胺的读音:jù xiān yà àn

7. 聚酰亚胺参考文献

化学成分:

聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。

根据重复单元的化学结构,聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力,可分为交联型和非交联型。

8. 聚酰亚胺的研究与进展

IBOCH和IBAOCH都属于射频领域中的标准接口标准,但二者有一定的区别:

1. 名称:IBOCH是Intermediate Board-to-Board Open CHINA,而IBAOCH是Intermediate Board-to-Board Air-Cooled High Power。

2. 应用范围:IBOCH标准主要用于低功率射频信号的连接,而IBAOCH标准则主要用于高功率射频信号的连接,且其通信速率和传输距离均较远。

3. 电气参数:IBOCH标准主要规定了接口的机械尺寸、电气参数和接口特性,而IBAOCH标准对于接口的机械尺寸、电气参数、接口特性和散热性能都有严格的要求。

因此,IBOCH和IBAOCH虽然都是射频接口标准,但其适用的范围和使用场景有所区别,需要根据具体的使用要求进行选择。

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